Der Prozessor - Die CPU erklärt! (Einführung)

Sockel: Auf diesen Sockeltyp kann die CPU gesteckt werden. Muss mit dem Sockel des Motherboards identisch sein!

Boxed: Kühler im Lieferumfang enthalten. Oft werden sehr laute und leistungsschwache Kühler mitgeliefert. Für die Grundbedürfnisse reichen diese jedoch aus. Nicht für Overclocking/Übertaktung geeignet!

Integrierte Grafikeinheit: Falls vorhanden wird wurde ein Grafikchip (GPU) in die CPU integriert und erlaubt Spiele, Videobetrachtung usw. entsprechend dessen Leistung. CPU und GPU teilen sich Frequenz und Arbeitsspeicher. Aus diesem Grund eignen sie sich eher für Office- und Mediasysteme als für Gaming Computer.

Max TDP: Thermal Design Power, die theoretische Abwärmeentwicklung und gleichzeitig die Angabe der Verlustleistung in Watt. Angabe zum generellen Stromverbrauch der CPU (theoretisch) für Käufer und Hersteller.

Technologie: Bauweise in Nanometer. Beschreibt den Abstand der verbauten Leiter innerhalb der CPU. Umso geringer, umso effektiver, stromsparender und wärmeeffizienter. Gleichzeitig können mehr Einheiten auf eine CPU angebracht werden.

Core Voltage/Kernspannung: Grundspannung der CPU. Umso höher die Spannung, umso höher der tatsächliche Stromverbrauch inkl. Wärmeentwicklung (TPD).

Clock/Taktung:
Gibt Auskunft über die Reinleistung der CPU. Der Bus Speed bezeichnet die ureigene Frequenz die mittels Multiplier hochgewandelt wird und letztendlich die Prozessorgeschwindigkeit (Core Speed) bestimmt. Der HT Link gibt Auskunft über die tatsächliche Durchlassmenge des Motherboards (Siehe A1).

Turbo/Boost: Falls der Prozessor an seine Grenzen stößt wird er bei vorhandenem Turbo automatisch hochgetaktet. Dies passiert entweder direkt ohne Umwege oder durch das Abschalten von Kernen um Hitze zu sparen und höhere Frequenzen zu erreichen.

Unlocked: Bezeichnet die Freischaltung der CPU für Übertaktungen mittels Bios/UEFI. Erlaubt das individuele Anpassen der Frequenzen durch den Nutzer. Wird auch mit "Multiplikator frei (wählbar)" angegeben.

Cache: Angaben zu Level 1, 2 und 3 Cache. Gibt die Größe der zwichenspeicherbaren Operatoren an und somit die Effektivität. Umso höher der Cache, umso seltener muss die CPU Berechnungsdaten laden und umso effektiver können Daten verarbeitet werden. L3 Cache ist die äußerste Schicht während L1 Cache die innerste Ebene darstellt und speziell für Feinberechnungen zuständig ist.

Cores/Kerne: Anzahl der Prozessorkerne. Dual=2, Quad=4, Hexa=6, Octa=8, Dodeca=12.

Threads: Anzahl der Threads pro Kern. Ein Thread pro Kern bedeutet das einem Kern eine Aktion auf einmal zugewiesen werden kann. Intel besitzt sogenanntes Hyperthreading. AMD rüstet dieses Konzept Mitte 2017 nach. Dieses Verfahren utilisiert 2 Aufgaben zur selben Zeit an einen Kern was zu einer besseren Verwendung der einzelnen Kerne führt da die Kerne in vielen Situationen nicht vollkommen ausgelastet sind. Gleichzeitig wird versucht Operatoren zusammenzufassen und Effizienz zu erzeugen.

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Anhang:
A1: Northbridge und Southbridge werden bei neuen Motherboards durch eine einzige Einheit innerhalb der CPU, dem HyperTransport Link, zusammengefasst. Dieses Element verwaltet sämtliche Operationen der Hardware und gleichzeitig den Durchlass der CPU. In anderen Worten: Daten werden in die CPU geladen, verarbeitet und ausgegeben. Umso geringer dieser Durchlass ist, umso langsamer ist die tatsächliche Geschwindigkeit, vor allem im Bezug auf vielen gleichzeitig stattfindenden Aktionen. Dieser Geschwindigkeitsverlust wird "Circling" oder "Circlen" (dt. Kreisen) genannt und beschreibt das Einbehalten von abgearbeiteten Operationen in der CPU da diese nicht schneller aus der CPU herausgeholt werden können durch die Limitierung des HT Links. Aus diesem Grund werden möglichst viele Aktionen möglichst weit vereinfacht und abgearbeitet um die Auslastung zu minimieren. Dabei hilft der Cache. Um diesen Effekt zu verringern werden in Motherboards oft Leiter aus Gold verwendet da diese einen hohen Stromdurchlass besitzen.